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4G終端的芯片平臺(tái)究竟拼的是什么？

在三家運(yùn)營(yíng)商紛紛發(fā)力4G的2015年上半年，終端與芯片的新品浪潮一波未平一波又起。先有聯(lián)發(fā)科發(fā)布新的處理器品牌Helio主打中市場(chǎng)，三星Exynos7420登場(chǎng)跑分破表;后有高通發(fā)布新架構(gòu)驍龍820且搭載該芯片的陸續(xù)上市，展訊發(fā)布SC9830A支持4G五模并聯(lián)合海派等合作方大舉攻入4G市場(chǎng);甚至英特爾也攜帶IntelSofia計(jì)劃再次殺入終端芯片領(lǐng)域，以X3進(jìn)軍低端市場(chǎng)越來(lái)越多的芯片商將著眼點(diǎn)放在了高性能、系統(tǒng)優(yōu)化、低能耗、多媒體強(qiáng)化等智能應(yīng)用點(diǎn)上，而且成本也在隨著芯片集成度的提高而不斷下降。

4G終端的芯片平臺(tái)究竟拼的是什么?

在不斷成熟和優(yōu)化的芯片技術(shù)上，2015年上半年三星、華為、中興、酷派、樂(lè)視、小米等等品牌推出一系列新型終端，似乎高中檔終端和入門級(jí)的市場(chǎng)吸引力不分伯仲，為高中檔和入門級(jí)終端買單的幾類用戶也都呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。

性價(jià)比的是一種什么體驗(yàn)?

借著4G第二輪風(fēng)潮，聯(lián)通近期也聯(lián)合小辣椒推出了主打399元的紅辣椒任性雙4G國(guó)民，據(jù)悉在京東上線30秒即售罄，從側(cè)面反映出中低端64位4G爆發(fā)的一個(gè)趨勢(shì)。

該款終端的主芯片PXA1908是Marvell去年年底推出的新的64位處理器，性能很出眾，采用ARMCortexA53四核CPU架構(gòu)，主頻1.2GHz，支持720p@60fps顯示以及視頻編解碼與1300萬(wàn)像素?cái)z像頭，而且可支持FDD-LTE、TDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA與GSM/EDGE，幾乎在性價(jià)比方面達(dá)到;同時(shí)在ISP方面有非常大的技術(shù)提升，以及在SoC里集成了的硬件級(jí)的安全防護(hù)機(jī)制。

包括小辣椒在內(nèi)，Marvell基于陸續(xù)推出的4G芯片進(jìn)軍國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)成就了不少單款爆品，在Marvell移動(dòng)產(chǎn)品資深總監(jiān)張路博士看來(lái)，自從2014年起LTE市場(chǎng)迅速發(fā)展以來(lái)，4G的勢(shì)頭已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)當(dāng)年3G的發(fā)展勢(shì)頭，2015年市場(chǎng)必定更加激烈和熱鬧，而且4G低端、中終端三個(gè)市場(chǎng)都在強(qiáng)化。

借此契機(jī)，基于個(gè)提出推出千元TD概念的芯片企業(yè)，Marvell在2014年LTE市場(chǎng)上做出了不俗的成績(jī)，出貨量超過(guò)2000萬(wàn)片。2014年底Marvell推出了64位架構(gòu)的兩款芯片后，2015年陸續(xù)跟國(guó)際大品牌廠商實(shí)現(xiàn)了合作，其中包括三星發(fā)布了基于PXA1908的GALAXYJ1等。

有別于其他低價(jià)芯片的是，在合作中，合作方看重的是PXA1908、PXA1936的強(qiáng)大處理功能和性能，以及優(yōu)異的功耗。

對(duì)于2015年下半年的市場(chǎng)，張路博士稱，Marvell會(huì)在PXA1908、PXA1936平臺(tái)上進(jìn)一步優(yōu)化性能，并且在保持高性能的同時(shí)降低硬件成本。針對(duì)此需求，Marvell特別強(qiáng)調(diào)了芯片平臺(tái)的高集成度，同時(shí)，也在電源管理和充電功能等具體項(xiàng)目上不斷優(yōu)化，使芯片的能耗管理達(dá)到一個(gè)新的水平，不需額外的芯片和外圍設(shè)備就能實(shí)現(xiàn)更低的功耗，進(jìn)而大幅降低平臺(tái)的開發(fā)成本。這也是紅辣椒任性4G上市后迅速售罄并反饋不少好評(píng)的原因。

64位技術(shù)的實(shí)際意義

在蘋果的推動(dòng)下，64位技術(shù)應(yīng)用于終端已是大勢(shì)所趨，但盡管谷歌安卓系統(tǒng)從去年下半年的5.0版本也開始支持64位，似乎安卓的大品牌對(duì)于是否采用64位技術(shù)仍有自己的考慮，除了安卓5.0系統(tǒng)應(yīng)用64位技術(shù)要涉及高內(nèi)存等因素之外，整個(gè)芯片平臺(tái)的架構(gòu)是否支持計(jì)算能力的增加、效能的增加、功耗的降低等等也都是企業(yè)的重點(diǎn)考慮。

張路博士舉例稱，64位技由于遭到很高的剪切應(yīng)力術(shù)的應(yīng)用，意味著編程方面采用新的計(jì)算單元，例如一些游戲要做矢量運(yùn)算，對(duì)數(shù)據(jù)帶寬要求很高，采用64位技術(shù)的話可以很大程度上提升游戲應(yīng)用的開發(fā)效率，程序編譯后效率也會(huì)更高。而且也會(huì)帶來(lái)一些應(yīng)用的好處，例如很多應(yīng)用在PC和平臺(tái)上都需要開發(fā)和優(yōu)化，而PC上的64位技術(shù)已經(jīng)普及，而未來(lái)新開發(fā)的軟件、游戲等等都將支持64位技術(shù)。而且在技術(shù)不斷優(yōu)化的前提下，64位技術(shù)的應(yīng)用對(duì)于終端成本已沒(méi)有太多的增加。

因此，一個(gè)支持64位技術(shù)的高性價(jià)比芯片平臺(tái)的應(yīng)用就至關(guān)重要。

當(dāng)然，除了軟硬件技術(shù)與性能，LTE技術(shù)的演進(jìn)發(fā)展和運(yùn)營(yíng)商提出的4G新策略，也在影響著終端和芯片企業(yè)戰(zhàn)略的走向。例如中國(guó)移動(dòng)目前大力推動(dòng)的VoLTE，已經(jīng)成為絡(luò)設(shè)備提供商、終端芯片商等產(chǎn)業(yè)鏈角色共同推動(dòng)的目標(biāo)，同時(shí)中國(guó)移動(dòng)提出的新通訊對(duì)芯片也提出了新的要求，一是芯片平臺(tái)要支持語(yǔ)音流在4G絡(luò)上的承載和高效傳輸，二是軟件集成起來(lái)要更加平滑，使用戶的即時(shí)消息應(yīng)用未來(lái)可以在通訊錄界面上就便捷實(shí)現(xiàn)則檢查相應(yīng)的橋路2極管和濾波電容和相應(yīng)的連接線路。

為此Marvell與中國(guó)移動(dòng)進(jìn)行了一系列測(cè)試和調(diào)試，在絡(luò)端增加很多元的情況下，保證LTE實(shí)現(xiàn)VoLTE功能以及平臺(tái)和終端的互通。

未來(lái)不僅僅是移動(dòng)終端

面向LTE-A時(shí)代，基于載波聚合等技術(shù)，Marvell作為芯片提供方也在與運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行調(diào)試和測(cè)試，在保證射頻技術(shù)優(yōu)化以及不增加終端成本的情況下，實(shí)現(xiàn)用戶端各類應(yīng)用比目前更快一倍的下載體驗(yàn)。

作為L(zhǎng)TE-A時(shí)代的另一個(gè)焦點(diǎn)，智能家居應(yīng)用也在今年成為設(shè)備商、內(nèi)容商、運(yùn)營(yíng)商共同推進(jìn)的熱點(diǎn)內(nèi)容。據(jù)悉，Marvell的EZConnectIOT平臺(tái)在該領(lǐng)域正在以一種軟硬結(jié)合的，交鑰匙的方案新思路來(lái)應(yīng)對(duì)智能家居的復(fù)雜多樣性需求。

從技術(shù)上看，EZ-Connec平臺(tái)系列是率先支持三種無(wú)線技術(shù)的平臺(tái)，包括MW300Wi-Fi微控制器、MB300藍(lán)牙微控制器和MZ100ZigBee微控制器。在軟件上，Marvell也做了大量工作，成為業(yè)界在SDK中全面支持了HomeKit的芯片廠商，也是惟一一家得到蘋果認(rèn)證的可以全面支持HomeKit的方案商。

而從應(yīng)用上看，EZ-ConnectIoT平臺(tái)通過(guò)高集成和軟件實(shí)現(xiàn)了跨平臺(tái)、跨技術(shù)智能家居的應(yīng)用，可針對(duì)場(chǎng)景應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)定制。而且，這個(gè)方案也適用于更多物聯(lián)應(yīng)用，目前更多的半導(dǎo)體廠商開始采用這個(gè)思路開發(fā)智能家居和物聯(lián)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)對(duì)彈簧的緊縮運(yùn)動(dòng)。